ANSYS Discovery Ultimate 2020 r2 破解版 附安装教程

ANSYS Discovery Ultimate 2020 r2是一款世界上最优秀的有限元仿真软件，仿真技术已经成功渗透到工程的所有方面，涵盖的物理学科包括电子、电磁学、流体、材料、光学、半导体、多物理场、结构力学等，工程师可以在产品设计过程的早期探索大型设计空间，并完美解决关键设计的解决问题，而不需要像传统仿真结果那样等待很久的验证结果，并利用实时协同仿真快速探索出多种设计方案，增材制造方面，可以自定义材料参数，允许直接导入EOS构件文件，全新的Print to Workbench工作流程还可以完美处理仿真截流、热处理等其他高级场景，一款好的仿真系统可以提高整个企业的投资回报率，降低工程生产和设计成本，双鱼下载站小编特别为大家体统了软件中文破解版的下载，并制作了详细的安装破解教程，欢迎有需要的朋友前来查阅。

安装教程

1、下载本站为大家提供的ANSYS Discovery 2020 r2中文破解版软件安装文件，将其正常解压后，得到镜像安装文件“Ansys.Discovery.2020.R2.5.Win64.iso”和破解补丁文件

2、使用压缩文件打开镜像安装文件，运行里面的“setup.exe”文件，弹出安装界面，选择需要安装的ANSYS产品

3、进入软件安装许可协议界面，勾选“I AGREE”表示同意软件的许可协议，点击下一步

4、选择软件的安装位置，默认位置为【C:\Program Files\ANSYS Inc】，大家也可以根据自己的硬盘分区情况自定义安装位置

5、选择软件的授权模式，这里我们点击“服务器共享授权”，点击下一步

6、这一步我们需要勾选“跳过步骤，稍后进行配置”点击下一步

7、选择软件的安装组件，这里我们全部勾选即可，点击下一步

8、等待安装进度的完成，软件比较大，大家多点耐心

9、软件安装完成，关闭安装向导即可，切记这里不要运行软件

10、打开破解补丁文件，将破解补丁文件复制到软件的安装目录下，安装目录为【C:\Program Files\ANSYS Inc】

11、现在我们需要新建系统环境变量

变量名：ANSYSLIC_DIR

变量值：C:\Program Files\ANSYS Inc\Shared Files\Licensing\license_files

12、最后，我们重启电脑，再次打开软件，可以无限制的使用了

功能介绍

1、3D 设计：新一代产品设计的快速设计探索

此版本推出了 Ansys Discovery，这是第一款将即时物理学、成熟的高保真仿真和交互式几何建模结合到一个简单易用界面中的产品设计软件。

用户现在可以在产品设计过程的早期探索大型设计空间并解决关键设计问题，而无需像传统仿真结果那样等待数天或数周。Discovery 将直接人工交互与创成式算法无缝结合，激发新设计，并嵌入多物理场仿真，以提供快速、准确的产品洞察力。

支持概念建模和仿真模型准备的 Ansys SpaceClaim 更新包括：块记录和双向 CAD 接口，以允许导入修改后的 CAD 几何图形;基于约束的草图绘制，可以更轻松地为 3D 设计创建复杂的草图;以及从 Ansys Mechanical 获得拓扑优化结果的自动蒙皮，以进行自动化几何重构。

2、增材制造

Ansys Additive Suite 中的新功能允许添加用户定义的材料并导入 EOS 构建文件。此外，还对 Print to Workbench 工作流程进行了改进，以仿真截流、热处理和其他高级场景。

在 Ansys Additive Science 中，用户现在可以定义自己的材料参数。例如，穿透深度和吸收率是必需的内部输入项，通常是未知的，并且会根据其他流程参数变化而变化。借助用户定义的材料功能，用户可以检查趋势并创建新材料，以解释吸收率和穿透深度的这些变化。

Ansys Additive Print 包括使用 MAPDL 作为求解器的定向截流功能。

EOS 计算机生成文件现在可以导入到 Additive Print 中。

Additive Prep 的新增功能包括无零件区域的自动冲突检查、对单个零件区域的多种支持以及导出 CLI 文件的功能。

3、电磁学

Ansys 2020 R2 的新功能利用了简化的电子工作流程、热力学集成和高性能计算领域的进步。

Ansys HFSS 可自动计算 5G 设备的生物兼容性，带有一个用于阵列天线的增强型 HPC 3D Component DDM 求解器。

Ansys EMA3D Cable 可提供平台级的 EMI / EMC 线束分析。

Ansys SIwave 可自动报告信号完整性指标并生成复杂的算法模型来确认系统性能，以便选择 IC 供应商。

通过在重复的非平面径向边界条件下仅进行切片求解，Ansys Maxwell 可充分利用电动机的循环可重复性。

Ansys Icepak 支持动态热管理，可根据系统温度自动调节有源设备特性。

Ansys Lumerical 推出了支持流程的自定义设计，改善了统计支持，增强了其 CML 编译器的可用性，并提供扩展的 Photonic Verilog-A 模型库。

4、嵌入式软件

Ansys SCADE 通过经 ISO 26262 ASIL D 认证、符合 AUTOSAR RTE 标准的软件组件代码生成流程，使嵌入式汽车软件更加安全。Ansys SCADE Vision 利用多 GPU 并行化提高了基于 AI 的感知软件测试的部署、可扩展性和性能，并提供与 Ansys medini analyze 的自动化集成，实现对危险的系统化识别，符合 SOTIF 标准等。

为了获得更安全的嵌入式航空电子软件，该版本增加了交互式 ARINC 661 小部件，以提高触摸屏驾驶舱显示系统的响应速度，并支持新合格版本的 Ansys SCADE Display KCG 6.7.1 代码生成器。

Ansys SCADE Suite Design Verifier 中支持多核的形式化证明引擎可提高安全属性的性能/验证(60 倍)。与 Siemens Polarion® 连接的新型 ALM 网关连接器现已集成到所有 SCADE 产品中，在整个项目生命周期内提供对需求的访问和可追溯性。

5、流体

流体产品通过改进的工作流程、创新特点和新功能加速创新：

Ansys Fluent 工作流程的改进简化了单一面板中 CHT 设置的电池仿真。Fluent 还可以接受 ECM 的 FMU，从而提高电气性能输入的灵活性。

Fluent 的新电池容量衰减模型可准确预测高放电率下的放电时间。从新的老化模型中还可以预测出因日历和周期寿命导致的电池容量减少。

Ansys Forte 的自动化网格剖分和具有真实气体属性的制冷剂数据库现在可以快速、准确地解决正排量压缩机的问题。

Fluent 的自由形状优化伴随求解器现在使用最先进的 GEKO 湍流模型，可以提供更精确的形状灵敏度。

广义两相 (GENTOP) 模型大大提高了 Fluent 的多相状态转换能力。

基于 GPU 的动画可加速 Ansys CFX 瞬态叶栅结果。

6、材料

Ansys 2020 R2 改进了材料信息，可帮助用户利用数字化材料知识打造更好的产品。新功能包括：

提供用于更多 Ansys 求解器仿真的材料数据：将仿真材料数据 (MDS) 扩展到 Ansys Discovery Live 和 Ansys Fluent，为 Ansys Mechanical 和 Ansys Electronics Desktop 提供更多的仿真数据。

以 Siemens NX™ 和 Ansys Workbench 对CAD 和 CAE 的现有跨平台支持为基础，将材料数据管理与 Ansys GRANTA MI Pro 中的 Creo 设计工具集成在一起。

通过统一的用户界面以及与 Ansys Minerva 和其他企业系统增强的集成，显著提高了Ansys GRANTA MI Enterprise 的可用性。

更新了受限物质、MMPDS 和 ASME 的最新材料数据集，同时改进了 Ansys GRANTA Selector 和 GRANTA MI Pro 之间的集成。

这些改进将通过无处不在的材料智能帮助用户实现更快、更具创新性的数字产品开发目标。

7、光学

Ansys 2020 R2 通过改进复杂传感器的处理、项目预览和计算，赋予 Ansys SPEOS 用户前所未有的能力。

增强功能包括：

高度精确的摄像头模型极大地改善了摄像头仿真体验

新版本的 SPEOS Live Preview 可提高准确性，在使用光源时可加快仿真速度，并提供近乎实时的查看

优化的 GUI 使仿真设置速度提高了 4 倍。

8、平台

Ansys Cloud 拥有完整的虚拟桌面基础架构 (VDI)，因此可以运行完整的基于云的工作流。Ansys Mechanical、Ansys Fluent 和 Ansys Electronics Desktop 可以在使用 VDI 的任何计算机上以工作站级架构运行。

此外，Ansys Cloud 现在完全支持 Ansys LS-DYNA，因此用户可以将 LS-DYNA 求解器无缝发送到 Ansys Cloud，以获取额外的计算能力

Ansys Minerva 具有以下增强功能：

具有可以直观地钻研和遍历项目及输入/输出之间复杂数字依赖关系的交互能力

生态系统连接器

与 Ansys GRANTA MI 连接以实现从材料到 CAE 的可追溯性

全自动 Ansys Spaceclaim 组件处理

支持 Ansys optiSLang 高性能计算任务

增强功能包括通过基于向导的设置在 optiSLang 和 Ansys Electronics Desktop 之间建立新连接。

新的深度学习扩展程序将神经网络添加到 MOP 竞争中，可以分析非常大的数据集。

9、半导体

Ansys 推出了针对半导体和 3D-IC 封装进行优化的电磁仿真和提取工具 RaptorH。包括 Ansys HFSS 电磁仿真引擎在内，现在 RaptorH 为芯片设计人员提供验证和易用性，并可访问加密的代工技术文件。

Ansys PowerArtist 提供静态功率效率检查，可充当进行 RTL IP 认证时的初期签核标准(无需借助矢量)。并可缩短仿真器生成的长时间活动场景的启动时间。

Ansys RedHawk-SC 的新颖 no-propagation-vectorless (NPV) 动态分析方法可识别电网缺陷，并可实现超过 90% 的切换覆盖范围。

相比传统解决方案，Ansys Totem 全新自适应网格剖分功能支持大型 PMIC 设计，并可将运行时间减少至原来的 1/4-1/5，将内存占用减少 20–40%。

RedHawk-SC 产品系列通过了针对最小 4nm/3nm 的 FinFET 节点和 2.5D/3D IC 封装技术的认证，可用于多物理场签核。

10、结构

在 Ansys 2020 R2 中，Ansys Mechanical 在先进、智能、非线性结构求解器方面进行了重大改进，重点放在汽车、可靠的电子产品和改进的工作流程，以加速创新：

一种新型的接触检测技术使用节点和高斯点的组合来提高接触的鲁棒性。

为了更好地将试验数据拟合到材料模型中，新的参数拟合功能改进了在热机械疲劳等应用中使用的可塑性模型的匹配。

新的“循环跳跃”功能减少了解决随载荷循环逐渐累积塑性损伤的热机械疲劳问题的求解时间，使您能够跨循环“跳跃”。

Ansys LS-DYNA 求解器功能已集成到 Mechanical 接口中，例如用于分析高速撞击、爆炸的光滑粒子流体动力学 (SPH)。

Ansys Sherlock 现在具有迹线增强功能，可实现更精确的电子模型和几乎完全由六面体(砖)元素组成的网格。

用于仿真的 Ansys GRANTA 材料数据增加了结构钢的覆盖范围，现在可在 Mechanical 中使用。

11、系统

通过推出 Ansys Twin Deployer，Ansys Twin Builder 可以更快、更轻松地部署和验证数字孪生。Twin Deployer 可显著缩短部署时间，并帮助用户使用云、边缘或离线计算资源轻松部署数字孪生。

Ansys VRXPERIENCE 提供用于开发和验证自动驾驶 (AD) 嵌入式软件功能的关键功能——从 VRXPERIENCE 传感器中的高级激光雷达建模，到用于增强日间模拟的新天空模型(可将摄像头 HiL 的用例扩展到白天)。此外，由 SCANeR™ 提供技术支持的 VRXPERIENCE 驾驶仿真软件为自动驾驶功能开发提供了完整的 NCAP 场景套件。

Ansys medini analyze 独特地支持 AIAG 和 VDA 协调故障模式与效果分析 (FMEA) 方法的最佳实践，因此汽车供应商可以轻松满足其 FMEA 要求。此方法还提供操作优先级 (AP) 作为替代评估选项，并提供 FMEA-MSR 以访问系统对故障的响应。同样，现在可以使用可自定义 FMEA 风险参数的 FMEA 扩展，以使风险矩阵适应项目要求。

12、多物理场

对于使用 Ansys 系统耦合的多物理场仿真，Ansys 2020 R2 带来了重要的扩展：

现在，感应加热的情况可以包括瞬态激励和运动。

利用 Ansys Maxwell 和 Ansys Fluent 进行电热仿真后，将体积温度从 Fluent 映射到 Ansys Mechanical 进行应力分析。

具有截流功能的流体-结构相互作用仿真更加可靠，并得益于数值和稳定化的显著改进。

稳定化使用起来更加方便，并且可以显著改善一系列流体-结构相互作用和电热情况下的收敛性。

工作流程的改进包括指导性错误消息传递、过滤、图表和快照。

软件特色

1、助力每位工程师进行 3D 设计探索

借助 Ansys 3D 设计软件，在设计流程初期阶段以超高速度探究创意、进行迭代和创新。借助 Ansys 求解器，深入了解设计细节，优化概念并执行多项物理仿真，以更好地契合真实行为。

提高工程效率

通过前期仿真加快产品上市并降低产品开发成本。

提高产品质量

以更少的原型、更低的生产成本和更多第一次就做好的设计来打造更好的产品。

激励创新

通过探索更大的设计空间，创造市场领先的产品，使您从竞争中脱颖而出。

2、Ansys 提供完整的增材制造 (AM) 仿真工作流程，能让您将金属增材制造研发成果成功转化为实际的制造运营。

增材制造(3D 打印)是一种利用各种材料逐层生成三维部件的技术。近年来，3D 打印技术已经作为实际制造工艺迅速普及开来。在增材制造流程中，数字化的数据文件被传输到生产机器，最终将工程设计转化为 3D 打印部件。起初，增材制造是一种快速的原型制造方法——通过公认的方法，例如注塑、铸造、成型、接合等，在进行生产之前采用的一种快速的部件制造方法(主要是塑料)。

金属增材制造工艺于 20 世纪 90 年代出现。此后不久，几家公司推出了可以 3D 打印直接金属激光烧结技术，提供了可实现多阶段直接金属打印工艺。选择性激光烧结 (SLS) 是一种利用激光作为能源来熔化粉末(金属或聚合物)的增材制造技术。激光瞄准被 3D 模型定义的空间内的点，并将粉末材料结合在一起，形成坚固的结构。

3、电磁、电子、热和机电仿真

Ansys 电磁场仿真可帮助用户快速、经济地设计出创新性的电子电气产品。当今世界，高性能电子产品以及先进的电气化系统随处可见，因此电磁场对电路和系统的影响不容忽视。Ansys 软件能够对组件、电路和系统设计的电磁性能进行独立仿真，还可以对温度、振动和其他重要机械效应进行评估。这一独特的以电磁为中心的设计流程可帮助进一步实现高级通信系统、高速电子设备、机电设备组件和电力电子系统的首次通过的系统设计。

无线通信与射频

Ansys 高频电磁设计软件支持对天线与射频以及微波组件的性能进行设计、仿真和验证。微波集成电路和系统的建模功能可直接集成到 EM 求解器中，由此构建一个完整的系统验证平台，以对新一代射频和微波设计进行全系统验证。

PCB 与电子封装

Ansys 芯片-封装-系统 (CPS) 设计流程具有极其强大的仿真功能，采用该流程将大幅加快高速电子设备的电源完整性、信号完整性和 EMI 的分析速度。自动化热力分析和集成式结构分析功能在芯片-封装-电路板上提供了业内极为全面的芯片感知和系统感知仿真解决方案。

机电与电力电子

Ansys 机电与电力电子仿真软件非常适用于需要将电机、传感器和作动器与电子控制装置进行强大集成的应用领域。Ansys 软件可对这些组件之间的交互进行仿真，而设计流程则可集成热力和机械分析，以评估冷却策略并分析噪声、振动与声振粗糙度 (NVH) 等关键机械效应。

电子产品热管理

Ansys 电子产品热管理解决方案充分利用了先进的求解器技术和强大的网格自动划分功能，该解决方案将帮助用户快速进行对流和强制空气冷却策略的热交换和流体流动仿真。该解决方案可支持用户进行冷却策略设计，避免因过热导致 IC 封装、印刷电路板 (PCB)、数据中心、电力电子产品和电动机的性能降低。

4、计算流体动力学 (CFD) 仿真

计算流体动力学 (CFD) 仿真

计算流体动力学 (CFD) 是一款操作灵活、结果精确、应用广泛的仿真工具。但是，除非用户仔细挑选，否则很难找到可靠的 CFD 软件，以提供有助优化设计的洞见。为了获取可靠的 CFD 结果，首先需要可靠的软件。Ansys CFD 不仅能提供定性结果，还可就流体的相互作用和平衡做出准确的定量预测。这些洞见可为产品带来意想不到的机遇，而这些即使是经验丰富的工程分析师也有可能无法发现。

15 分钟即可了解 Fluent Meshing 网格剖分

适用于每一位工程师的 CFD 仿真

Ansys CFD 能让经验丰富的分析师获得更深刻的洞见，而且这款可靠的 CFD 软件不仅适用于对火箭、飞船和赛车建模的专家，各行各业的工程师也都能从 CFD 分析中获益良多。Ansys 客户卓越服务 (ACE) 团队已发现并解决大量 CFD 仿真难题，可随时为您提供帮助。

更多 CFD 解决方案

CFD 已在通用、专用和多物理场等大量应用领域中取得了良好的验证结果，定将取得更加快速、深远的发展。Ansys Fluent 与 Ansys CFX 的精确性及鲁棒性具备业界领先水平，可为几乎所有的流体或多物理场应用领域快速提供结果。这款可靠的 CFD 软件功能强大，可帮助用户解决当前或未来设计中遇到的问题。

解决复杂流体问题

一流的 CFD 求解器扩展了无限可能，助力您大幅提升产品性能和效率。借助 Ansys CFD 分析，用户可以在叶轮机械、涡流、燃烧和飞行结冰等领域进行创新，开发具有突破性的功能。

更迅速地做出更明智的决定

Ansys 近期在建模、网格剖分、用户环境、高性能计算和后处理等方面取得了许多创新成果，不仅能快速获取结果，还能确保其精确度。它们能让新手用户迅速提升工作效率，也能为资深用户提供更多机遇。

5、使用 Ansys Granta 实现材料信息智能管理

所有产品都由相应的材料制成。经理、工程师、科学家和设计师都需要根据这些材料的正确信息进行决策和开展分析。作为数字转型战略的关键一环，企业需要构建并管理“材料信息”。Ansys Granta 产品系列可为用户提供帮助。

6、光学仿真

轻松解决复杂的光学问题

Ansys 基于物理的成像、光子学和照明仿真软件简化了设计流程，能够帮助用户更好地了解产品在真实照明和使用条件下的外观和操作方式。例如，用户可以通过虚拟方式评估智能汽车头灯在动态驾驶情景下的性能，而无需构建和测试昂贵的物理原型。无论是设计电视屏幕、街道照明网络、智能头灯、平视显示器还是汽车内部氛围灯，Ansys 光学仿真软件都可以帮助您提高设计效率，让您的设计更加引人注目。

感知质量的视觉外观

当客户评估产品时，整体外观和细节会造成很大影响。Ansys 光学软件可让您对光线与材料的交互进行仿真，以便您了解产品在真实条件下的展示效果。使用仿真为产品创建最佳视觉，与客户最终看到的保持一致。

用于自动驾驶汽车的光学传感器

光学传感器堪称任何智能系统的眼睛。Ansys 基于物理的仿真可以帮助用户评估摄像头和激光雷达系统在其工作环境中的原始信号。用户可以对仿真数据进行后处理，优化动态驾驶条件下车辆上的传感器布局。

7、半导体

半导体技术的不断进步将会催生出人工智能、机器学习、5G、汽车、网络、云计算和边缘计算应用领域的革命性产品。无处不在的网络连接、低时延且更快速地数据传播支持数十亿智能设备。为实现所需的功能、性能、区域和可靠性目标，这些设备依靠先进且低功耗 FinFET 设计和最先进的 2.5D/3D 集成电路 (IC) 封装技术。

由于设计人员采用先进的工艺技术和非常密集的 2.5D/3D 封装技术，在验证芯片的性能和可靠性时，需要考虑越来越多的物理效应的影响。Ansys 开发了一套广泛而深入的多物理场产品，以准确分析电源完整性、热学、变异性、电磁、机械和其他物理特性，捕捉它们在芯片、封装和系统范围内复杂的相互依赖关系，以提升硅晶和系统的一次成功率。

系统感知型 IC 电源效率、电源完整性与可靠性

所有电子系统的核心都是芯片，而芯片必须满足多种相互冲突的要求，例如高性能、多功能性、高电源效率和高可靠性而低成本的要求。要确保芯片作为独立组件和电子系统的组成部分时能符合电源效率、完整性和可靠性要求，这就需要一种系统感知型芯片设计方法。Ansys 提供一系列多规模、多物理场解决方案来支持芯片-封装-系统 (CPS) 设计流程，这在仿真领域是独一无二的。

Ansys 仿真和建模工具可为您提供早期电源预算分析，适用于 IC 签核所需的高影响力设计决策以及经晶圆代工厂认证的精度。Ansys 半导体电源效率、电源完整性和可靠性组合解决方案获得了 ISO 26262“工具置信度 1 级”(TCL 1) 认证。该项认证使汽车 IC 设计师能满足 ADAS 和无人驾驶应用领域的严苛安全要求。汽车芯片制造商可在任何汽车安全完整性级别的所有与 ISO 26262 安全标准相关的开发项目中采用多物理场仿真的系列产品： Ansys PowerArtist、Ansys Totem 和 Ansys RedHawk 。

基于分布式大数据基础架构的弹性计算

芯片的复杂度不断提高，已达到 10 亿个实例甚至更多，而 7nm/5nm 及以下的先进硅技术要求更精细的精度和更细致的建模。Ansys 对此做出了积极响应，开发出 Ansys SeaScape 弹性计算基础架构，供 RedHawk-SC 和半导体产品组合中的其他主要工具使用。SeaScape 基础架构基于机器学习应用程序中使用的大数据计算方法，并在这种情况下针对电子设计进行了优化。它可以提供无限的弹性计算和并行处理，以实现极高的容量和吞吐量。灵活的 Python 界面便于在单个视图中统一和分析多个物理场的数据。

晶圆代工厂认证精度

使用先进的硅工艺设计芯片已经变得非常昂贵，因此我们必须保证硅晶能一次性满足要求。IC 设计师需要最为精确的仿真解决方案，并将晶圆代工厂认证的精度视为最终证明。自 2006 年起，Ansys 半导体解决方案便已通过所有主流晶圆代工厂的认证。

经生产认证的解决方案

我们的软件已在多个技术节点、设计风格和封装技术上实现了数千次成功的设计提交。

8、随着新材料和新生产方法的采用，产品也变得愈加复杂。人们更偏向重量更轻、外形更小且比以往更耐用的产品。多物理场仿真助力用户探索使用复杂产品时可能遇到的所有真实世界的物理交互。这些交互可以影响产品性能、安全性和使用寿命。流体作用力、热效应、结构完整性和电磁辐射都会影响性能。若将这些力分离出来并分别进行检查，则可能无法准确预测产品性能。Ansys 多物理场解决方案可帮助您检查任何情况所带来的上述效应，实现超高保真解决方案，以消除可靠性问题，进而设计安全有效的产品。

随着新材料和新生产方法的采用，产品也变得愈加复杂。人们更偏向重量更轻、外形更小且比以往更耐用的产品。多物理场仿真助力用户探索使用复杂产品时可能遇到的所有真实世界的物理交互。这些交互可以影响产品性能、安全性和使用寿命。流体作用力、热效应、结构完整性和电磁辐射都会影响性能。若将这些力分离出来并分别进行检查，则可能无法准确预测产品性能。Ansys 多物理场解决方案可帮助您检查任何情况所带来的上述效应，实现超高保真解决方案，以消除可靠性问题，进而设计安全有效的产品。

充分利用系统耦合

Ansys 系统耦合有助管理数据交换并在多个软件系统之间协调独立的求解器执行操作，进而实现多物理场仿真。

满足用户不同需求和经验水平的解决方案

Ansys 多物理场解决方案可满足工程企业的不同需求和经验水平，无论是需要易用仿真解决方案以执行前期仿真的设计工程师，还是需要复杂、详细的物理建模能力以执行复杂多物理场研究的高级分析师，均可从该解决方案中获益。

基于经验证的求解器技术

多物理场仿真精确度几乎可与单个物理模型和数值相当。Ansys 提供的可靠求解器技术与高性能计算结合后将可奠定坚实基础，助力我们所有的多物理场解决方案作出快速、准确的分析。

复杂的多求解器耦合功能

系统耦合集成了其他独立的求解器，有助管理其交互并协调数据交换，以捕获影响工程结果的紧密物理交互。借助专门设计的易用多物理场系统耦合图形用户界面 (GUI)，可以直接设置和运行复杂的多物理场问题。

多目标优化

将多物理场仿真与设计优化相结合，快速探寻卓越设计，进而满足客户所有的产品竞争需求。