comsol multiphysics(多物理仿真软件) v5.5.0.359 附安装教程

COMSOL Multiphysics 5.5是世界上著名的多物理场仿真软件，简称“COMSOL5.5”，重点服务于世界上的高科技企业、研究实验室、大学研究人员和工程师，广泛的应用于包括电磁学、电气、结构力学、化工、流体流动&传热、接口产品等物理学科，比如在COMSOL Multiphysics中模拟电动阀的聚焦阶段，可以使用稀物质传递、蠕动流和电流接口演示如何对典型的微流体阀设计执行完成的分析。除了仿真以上物理学科系统外，APP开发者可以使用COMSOL Multiphysics将设计好的APP模型进行仿真封装，通过查看创建表单、拖放修改布局以及记录代码，让开发者可以更好的理解APP的内部工作机制，小编特别为大家带来了COMSOL Multiphysics中文破解版的软件下载，并制作了详细的安装说明，方便大家的安装和使用。

COMSOL Multiphysics安装教程

1、下载双鱼下载站为您提供的COMSOL Multiphysics中文破解版软件压缩文件，将其正常解压后得到镜像安装文件和破解文件

2、我们需要使用虚拟光驱加载镜像文件“COMSOL.5.5.0.359_DVD.iso”，或者使用WinRAR压缩工具解压镜像文件，然后在双击“setup.exe”执行程序的安装，弹出语言选择界面，我们选择简体中文，点击下一步

3、点击新安装COMSOL5.5选项，点击下一步

4、进入软甲你许可证协议界面，勾选“我接受许可协议中的条款······”，然后载入许可证文件【LMCOMSOL_Multiphysics_SSQ.lic】，许可证文件放置在破解文件夹里，大家找到后将其放置到容易找到的地方，小编这里直接将许可证文件放置到桌面上，然后输入名称和公司名称，大家随便输入即可，最好使用英文的

5、选择需要安装的物理系统组件，大家根据自己需要仿真的物理系统选择即可，也可以选择全部安装，然后案例库和相关产品文档，最后选择程序的安装路径，默认路径为【C:\Program Files\COMSOL\COMSOL55\Multiphysics】以上设置完成后点击下一步

6、进行安装关联程序设置，大家根据自己要求自行勾选需要的功能即可，然后在更新栏目内，切记不要勾选

7、这里用户自行设置LiveLink选项，设置完成后点击下一步

8、查看安装的模块信息，然后点击安装安装执行程序的安装

9、程序开始自动安装，软件比较大，大家多等待一会儿

10、安装完成，大家可以直接打开COMSOL Multiphysics软件进行使用了，载入许可证后软件已经成功激活了

COMSOL Multiphysics使用案例

多层材料 技术有什么作用，模拟中怎么应用多层材料技术

薄层中的传热仿真

对于薄层中的传热仿真，COMSOL Multiphysics 具有以下功能：计算几何结构中薄层的特定传热属性，求解穿过薄层的传热问题，并且不需要在几何结构中明确表示它们。在其他领域，例如电子组件和承受热应力的层压复合材料的壳，也都可以在各层中定义电流和机械应力。

下图为使用 COMSOL 模拟的在一个温度梯度下钢柱中的温度分布。在钢柱一半高度的位置，有两个不同的薄陶瓷层，由于其低导热性在陶瓷组件部分产生温度跃变。在模型中，陶瓷层被表示为几何结构的一个表面，而不是两个薄体积域，这样可以减轻对网格尺寸的要求，因为不同几何零件之间的高纵横比需要更小的网格尺寸。高纵横比也会使该部分的可视化变得非常困难。尽管没有在几何图形中明确表示陶瓷零件，我们仍然可以求解整个层的温度分布并在后处理中将其放大，如下图所示。

使用“固体传热”接口和“薄层”节点计算的含陶瓷层钢柱中的温度分布。为了可视化，将陶瓷层的厚度放大了 20 倍。

有关此模型的更多详细信息，请参见 COMSOL 案例库中的复合保温层教程案例。

多层材料技术对传热建模有什么作用?

多层材料 技术可以提高我们的建模经验，主要包括以下两方面：

在模型树的中心位置对多层壳属性的定义进行分组后，可以在不同物理场接口中进行访问。即通过将介质定义从物理定义中分离出来，可以更清晰地定义模型，并减少建模工作，因为对于所有的物理现象，介质属性只需要设置一次就可以了。

增加灵活性。例如，可以在任何位置添加任意数量和任何方向的层。

接下来，我们以一个包含两个多层壳的几何结构为例，介绍利用多层材料 技术对多层壳内的传热计算进行功能设计的优势：

在边界1上定义的第一个多层壳，由包含材料1(顶部和底部)和材料2(中间)的3层材料组成

在边界2上定义的第二个多层壳，由材料3制成的单层材料组成

应用边界 1 和 2 的包含多层壳的几何和材料。

多层壳作为表面包含在几何结构中，但是可以在重建的体积域(下图中以红色显示)上求解物理方程，并因此在重建的体积域中增加自由度(DOF)。

在边界 1 和边界 2 上定义的多层壳的重建体积域表示(厚度放大了 10 倍)。

当模拟该几何结构中的传热时，可以指定层数、每层的厚度和材料。除了这些属性之外，我们还可以方便地访问高级参数，例如厚度方向的网格单元的数量、边界上多层材料的取向和位置，以及层界面的特定材料属性。

除材料外，多层壳的所有属性均由 多层材料 节点定义，包括多层壳的组成，以及每一层的几何形状和离散特性。物理节点(本示例中为薄层)指向多层材料 节点(下图的中间部分);多层材料节点指向用于定义材料属性的材料节点(下图的底部)。

由一个多层壳定义的模型节点。

因此，我们可以应用一个单物理场模型，对由各种数量和类型的层组成的多层壳进行热传导仿真。多层壳的特性在多层材料 节点中定义。在模型树中，将介质属性和物理模型的定义划分为两个不同部分，如下图所示：

模型树和 “固体节点设置” 窗口。

可供使用的几个多层材料节点：

单层材料

多层材料链接

多层材料堆叠

多层材料

阅读使用“复合材料模块”分析风力发电机叶片的博客文章，了解如何将这些节点组合起来对风力发电机复合叶片进行建模。

上文中，我们已经对多层材料 技术进行了介绍，接下来，我们来解决两个问题：

怎样利用此功能进行传热仿真?

它对仿真过程有什么好处?

在 COMSOL Multiphysics® 中使用多层材料技术

在所有类型的 传热 接口中，都可以利用多层材料 技术在边界上使用薄层、薄膜 和裂隙 节点，对由固体、流体和多孔材料(具有任意数量的层)组成的多层壳进行模拟。应用在边界上的特定壳传热 接口，通过其中的固体、流体 和多孔介质 节点可以进行相同的模拟，附加的子节点用于描述层的热源以及层之间的热通量和连续性。这些我们将在本文后面的章节中进行介绍。(您可以查阅 传热 用户手册了解这些功能的细节。)

接下来，以上文中的几何结构示例为例，使用壳传热 接口，来阐述多层材料 技术中一些可用的设置。

首先，壳传热 接口包含壳属性 部分，可以在其中选择壳类型，多层壳或非多层壳。非多层壳 选项可以转换为简化的机制，仅支持最简单的单层壳配置。对于最简单的物理场，该简化选项很有意义，但当几何实体的数量很大时则需要更复杂的用户界面。但是，该选项(本文重点介绍)不包含高级的预处理和后处理工具，也不具有可与多层壳 联合使用的多物理场耦合功能。在下文中，我们假设默认选择了多层壳 选项。

在壳属性部分默认选择的多层壳选项。

由于多层壳属性是在材料节点中定义的，因此在壳传热 节点中选择的边界要求是定义在其上的多层材料。位于壳传热 接口的边界选择 部分中的仅限于分层边界 复选框会根据是否定义了多层材料来控制用户界面的显示。取消选择时(默认选项)，可以选择任何边界。如果没有材料(我们开始构建模型时的配置)，或者在某些选定边界上定义了经典(非多层)材料，则材料 节点中出现的红叉表示需要添加其他信息。

因此，如果取消选择仅限于分层边界 复选框，则可以在物理场和材料定义之间来回切换，确保在求解模型之前已正确定义了所有内容。相反，当选中仅限于分层边界 复选框时，只能选择定义了多层材料的边界。这会自动过滤掉不是壳的边界，因此，只要在定义物理场之前已正确定义了多层材料属性，就无需在 壳传热 接口中定义。在这里，我们假设仅限于分层边界 复选框处于默认状态，即未选中。

带有默认选项的壳传热接口的设置窗口。

单层材料

此时，建议在材料 节点下添加多层材料。对传热进行建模时，从最简单、最常见的简单的层壳配置开始。

在材料节点下创建多层材料节点。

在边界2 上添加了与壳相对应的单层材料，如图2 所示。该节点类似于经典材料，除了经典材料内容外，还具有方向和位置 以及“材料属性明细中的三个额外材料属性。”方向和位置 包含壳的位置和坐标系，该坐标系在各向异性的情况下包含方向。

三种其他的材料属性分别为厚度、旋转 和网格单元，分别对应于壳的厚度;坐标系的平面内旋转——例如，在参数化研究中用于更改材料方向;层离化时在厚度方向上的网格单元。

单层材料节点的定义。

有趣的是，如果我们添加了来自材料库的材料并将其分配到需要定义多层材料的边界，它将自动转换为单层材料，并显示方向和位置以及厚度、旋转以及网格单元的 材料属性。

多层材料

在边界 1 上添加一个与壳层相对应的三层材料，如图2 所示。然后，在组件中，在材料 节点下添加一个多层材料链接。与单层材料 类似，我们也可以找到方向和位置 部分。层的定义被链接到该节点下的多层材料设置 部分，在这里，可以选择任何现有的多层材料或使用+按钮创建新的材料。根据多层材料的类型，可以使用不同的设置。更多详细信息，请参见 COMSOL《复合材料模块用户手册》。在本示例中，我们选择多层材料。

“多层材料”的 链接节点，其中 + 按钮用于添加多层材料。

在全局定义节点下创建多层材料，可以定义任意数量的层。

使用“多层材料”节点定义一个三层壳。

每个层都有自己的链接，可链接到提供该层材料属性的经典材料。此外，还为每个图层定义了旋转、厚度 和网格单元。

多层壳传热建模的扩展功能

使用多层材料 技术，可以使我们的仿真工作更加灵活。我们可以在层的特定子集上或层之间的界面(包括外部界面)上施加热源和热通量，如下图所示，包括热源 和热源，界面 节点。

热源热源，界面

单击窗口右上角的按钮时，将生成“热源”(左上)和“热源，界面”节点(右上)的“设置”窗口，以及相应的“横截面层预览”图。

考虑热膨胀时，可以在每个单独的层上应用旋转，以对传热和固体力学进行各向异性建模。我们还可以在层上使用特定的沿厚度方向的网格，并且可以选择将温度场设置为在相邻多层壳之间的公共边处连续或不连续(下图中弓字形的中间部位);默认情况下，对于热薄壳是连续的，其他是不连续的。

温度场，在多层材料重合的边处不连续(厚度放大了 10 倍)。

通过使用连续性 节点，可以根据需要定义温度连续性，并且可以控制定义接触零件的偏移，如下图所示。

连续性节点的“横截面层预览”，应用在边界 1 和边界 2的多层材料之间，并在底部(左侧)或中面(右侧)设置连续。

温度场，在多层材料重合的边处连续(厚度放大了10倍)，在中面上定义为连续。

我们可以使用几个草图预览多层材料的配置，并且可以使用特定的图形直观地查看沿着多层材料厚度的计算出来的场分布，以切面图或完整的三维结构的形式表示(随厚度缩放)。有关多层材料 数据集可用的切面图 和全厚度 图的更多详细信息，可以在复合材料模块的博客文章中找到。

最后，为了对多层材料中的模拟结果进行更好的数值验证，我们还可以使用特定的运算符来评估多层平均值和积分。详请参见复合保温层模型案例。该案例演示了如何使用 xdintopall 算子对保温层(所有层)中的温度进行积分，以及如何使用 atonly 算子指定计算范围，例如多层材料中的特定层。通过将这两个运算符组合在一起，可以确定使用薄层方法在每一层中获得的平均温度，非常接近将保温层直接以体积域的形式绘制在几何体中时的平均温度。

通过假设传热模式提升性能

最后，我们应该检查可用于多层壳中传热的不同模型(例如，薄层节点)。

最准确的模型，即常规 选项，采用完整的传热方程式，就像在一个域中所做的一样。离散化对应于多层材料的边界网格和在其厚度方向上定义的网格单元数量的乘积。与精度类似，数值计算成本与网格离散化一个求解域相同。使用此选项的好处是不必在几何图形中绘制厚度并为实际的多层结构划分网格：因为它是由简单边界和多层材料定义的。

当这些层的导热性非常好或非常差时，可以使用两种方法降低计算成本。

通过使用热薄近似 选项，可以假设多层壳的两侧之间都处于热平衡状态。当层的热导率比周围材料的热导率高得多时，该选项非常适合。与沿层以及在周围几何形状中可观察到的温度梯度相比，可以忽略通过层厚度的温度梯度。使用此选项时，仅考虑壳层的切面方向传热的贡献，并且通过层厚度的自由度不包括在计算中。

使用热厚近似 选项时，则是相反的配置：因为该层比周围的材料具有更高的热阻，所以可以忽略沿多层壳的温度梯度的贡献。通过对层两面之间的温度差施加热阻，得到通过层厚的热通量。在复合保温层模型案例中，与常规选项相比，此方法也可以提供可靠的温度预测。

这些近似方法(在对一层进行单层材料 的建模，或者使用其他类型的多层材料应用于多层壳)有助于提高计算效率。

COMSOL Multiphysics软件特色

【借助仿真分析来优化、验证真实世界的产品和过程】

工程师和科研人员可以使用 COMSOL Multiphysics® 软件来模拟各个工程、制造和科研领域所涉及的产品和过程。

COMSOL Multiphysics® 是一个仿真平台，可以实现建模工作流程中涉及的所有步骤：从几何建模、定义材料属性、设置物理场来描述物理现象，到求解模型，以及为提供准确可信的结果对模型的后处理。

COMSOL Multiphysics® 产品库中的附加模块可以任意组合使用，以进一步增强软件的功能，创建适用于各个工程和应用领域的专业模型。借助于接口产品，工程师在产品开发和设计过程中使用到的其他工程和数学工具也可以与 COMSOL 建模集成，共同使用。完成模型开发后，用户还可以将模型转换成一个带有定制化用户界面的仿真 App，供研发部门内外的人员使用。

【多物理场仿真带来精确的分析结果】

工程仿真成功的关键往往取决于是否能够开发出通过实验验证的模型，以取代传统单纯依靠实验和原型的方式，同时能够从更深层面上理解产品的设计和流程，为之后的设计改进积累，打下基础。与实验或原型测试相比，建模仿真可以帮助开发人员更快、更有效、更精确地优化产品和过程。

对于 COMSOL Multiphysics® 用户来说，建模不再受制于其他仿真软件常常存在的各种限制，用户可以自由控制模型的各个方面。软件支持将任意数量的物理场现象耦合在一起，不仅如此，您还可以直接在图形用户界面(GUI)使用方程和表达式来输入用户自定义参数，以传统方法难以实现，甚至是完全无法实现的创造性方式来进行仿真。

精确的多物理场模型能够考虑各种可能的工况和相关的物理效应，能够帮助您理解、设计和优化真实工作条件下的产品和过程。

【统一的建模工作流程】

使用 COMSOL Multiphysics® 建模意味着，您可以在一个软件环境中，任意地切换电磁学、结构力学、声学、流体流动、传热和化学反应现象，或通过偏微分方程组建模的任何其他物理场等多个仿真。您还可以在单个模型中将这些领域的物理现象进行组合。COMSOL Desktop® 用户界面为您提供了完整的仿真环境和始终一致的建模工作流程，无论您想要分析和开发哪种类型的设计或过程，都可以遵循同样的建模流程。

【几何建模和 CAD 软件接口】

操作、序列和选择

COMSOL Multiphysics® 的核心功能提供了丰富的几何建模工具，支持通过实体对象、表面、曲线和布尔操作等来创建零件。您可以通过操作序列来创建几何实体，序列中的每个操作都可以输入控制参数，方便您在多物理场模型中轻松地进行编辑和参数化求解。几何模型中的定义与其相应的物理场设置之间相互关联，这意味着只要几何模型发生变化，软件便会自动将此变化反应到所有与其关联的模型设置中。

您可以将几何模型中的材料域或表面等几何实体进行分组，创建不同的选择，并在定义物理场、划分网格以及后处理等后续操作中使用这些选择。不仅如此，您还可以通过一系列操作来创建参数化几何零件(包括相关选择)，然后将它们存储到“零件库”中，以便在多个模型中重复使用。

导入、修复、特征修复和虚拟操作

CAD 导入模块和 ECAD 导入模块 支持将所有标准 CAD 和 ECAD 文件导入到 COMSOL Multiphysics®中。设计模块进一步扩展了 COMSOL Multiphysics® 的几何操作功能。“CAD 导入模块”和“设计模块”均支持对几何模型执行修复和特征去除操作。软件也支持对表面网格模型(如 STL 格式)的导入，用户还可以通过 COMSOL Multiphysics® 中的后续操作将其转换为几何对象。与几何序列中的其他操作类似，导入操作也可以与选择和其它相关操作结合使用，以执行参数化和优化分析。

作为特征去除和修复功能的备选方案，COMSOL® 软件还支持一些“虚拟操作”。对于如长条面和小面等这些几何特征，建模时包含它们通常并不提高仿真精度，虚拟操作可以用于去除这些几何特征对网格的影响。与特征去除功能不同的是，虚拟操作可以在不改变几何的曲率或保真度的情况下，生成更优质的网格。

【众多预置接口和功能，支持基于物理场建模】

COMSOL® 软件提供了一系列预定义的物理场接口，用于模拟各种物理现象，其中包括了很多常见的由多个物理场共同作用引起的现象。物理场接口是专门针对特定科学或工程领域问题建模的用户界面，用户在其中可以自由设定模型的各个方面 - 从参数定义、离散化，到分析和求解结果。

当选定某个特定的物理场接口后，软件会给出相应的研究类型供用户选择，例如瞬态或稳态求解。除此之外，软件还会自动推荐合适的数值离散化方法、求解器设置，以及对应于该物理现象的可视化和后处理图表。用户还可以对物理场接口进行自由组合，用来描述涉及多种物理现象的复杂过程。

COMSOL Multiphysics® 平台软件预置了大量的核心物理场接口，涉及固体力学、声学、流体流动、传热、化学物质传递和电磁学等诸多领域。COMSOL® 产品库中包含的附加模块提供了丰富的专业用户界面，扩展了软件在相应领域的建模功能，是对软件核心建模功能的有力补充。

【基于方程建模带来灵活、透明的建模功能】

要想真正推动科学与工程研究及创新，软件工具仅提供一成不变的工作环境是远远不够的。理想的软件应该直接在用户界面中提供模型定义，并支持用户根据数学方程进行定制。COMSOL Multiphysics®的功能应运而生，完全具备这种级别的灵活性，在生成数值模型之前，其内置的方程编译器可以先快速地编译表达式、方程及其他数学描述。软件支持在物理场接口中添加和定制表达式，用户可以将这些表达式自由耦合，从而模拟多物理场现象。

丰富的定制功能不仅限于此。借助“物理场开发器”，您还可以根据自己的方程来创建新的物理场接口，并在之后的建模工作中调用和修改这些接口，也可以将其分享给其他同事。

【自动和手动网格划分】

根据物理场的类型或多物理场组合，COMSOL Multiphysics® 提供了多种模型离散化和网格剖分方面的方法供您选择。离散化方法主要是基于有限元方法(相关方法的完整列表，请参见本页的求解器一节)，而通用的网格剖分算法可以使用相应的单元类型来创建与所用数值方法相匹配的网格。例如，默认算法可以采用自由四面体网格，或采用四面体与边界层网格的组合，来实现更迅速、更精确的求解。

对于所有网格类型，都可以在求解过程中或研究步骤序列中执行网格细化、重新剖分网格或自适应网格剖分操作。

【研究步骤序列、参数研究和优化】

研究或分析类型

当您选中某个物理场接口后，COMSOL Multiphysics® 会给出相应的研究(分析类型)。例如，对于固体力学分析，软件会建议您执行瞬态、稳态或特征频率研究;对于 CFD 问题，软件则只建议您使用瞬态和稳态研究。当然，您也可以自由地选择其他研究类型。 用户可以通过设定一系列研究步骤来构建求解过程，其中，用户可以选择每个研究步骤中所求解的模型变量。在求解序列中，任何研究步骤所得到的解都可以用作后续研究步骤的输入。

扫描、优化和估计

任何研究步骤都可以通过参数化扫描来运行，参数化扫描可以基于模型中的一个或多个参数，包括几何参数、物理场定义中的设置等。您可以使用不同的材料及其定义的属性来执行扫描，也可以对一组定义的函数执行扫描。

您可以使用优化模块执行优化研究，对多物理场模型进行拓扑优化、形状优化或参数估计。COMSOL Multiphysics® 提供无梯度和基于梯度两种优化方法。最小二乘法公式和一般优化问题公式可用于参数估计。软件还提供内置的灵敏度研究，用于计算目标函数相对于模型中任何参数的灵敏度。

【先进的数值方法实现精确求解】

COMSOL Multiphysics® 的方程编译器为数值引擎提供了最佳动力：用于稳态(稳定)、瞬态、频域和特征频率研究的全耦合偏微分方程组。软件使用有限元法(FEM)，对偏微分方程组的空间变量 (x, y, z) 进行离散化处理。对于某些特定问题，也可以使用边界元法(BEM)将空间离散化。对于空间和时间相关的问题，则使用直线法，其中使用 FEM(或 BEM)将空间离散化，从而形成常微分方程组(ODE)。然后使用包括时间步进的隐式和显式方法在内的高级方法来求解这些常微分方程。

瞬态和稳态(稳定)问题可以是非线性的，在离散化之后也会形成非线性方程组。COMSOL Multiphysics® 中的引擎提供全耦合的雅可比矩阵，用于指定非线性求解器进行求解。阻尼牛顿法用于求解稳态问题的非线性系统，或在时间步进过程中求解瞬态问题。然后，牛顿法使用雅可比矩阵求解一系列线性方程组，得到非线性系统的解。

对于线性问题(也在非线性求解器步骤中求解，请参见上文)，COMSOL® 软件提供直接求解器和迭代求解器。直接求解器可用于求解中小型问题，而迭代求解器则用于较大的线性系统。COMSOL® 软件提供多种迭代求解器，其中内置了先进的预条件器(如多重网格预条件器)。这些预条件器可以确保迭代求解过程稳定、快速地执行。

不同的物理场接口还可以针对一系列问题提供了相应的求解器默认设置。这些设置并不是固定不变的;您可以直接在用户界面的每个求解器节点下更改和手动配置求解器的设置，针对您的具体问题调整其求解性能。只要满足条件，求解器和其他计算密集型算法便会完全并行，实现多核和集群计算。共享内存和分布式内存方法都可用于直接和迭代求解器，并能用于大型参数化扫描。求解过程中的所有步骤都可以使用并行计算。

【丰富的可视化和后处理工具帮助展示建模结果】

尽情展示您的仿真结果吧!COMSOL Multiphysics® 提供了强大的可视化和后处理工具，可以帮助您以简洁有效的方式展示您的仿真结果。您可以使用软件的内置工具，也可以在软件中输入数学表达式，通过派生物理量来增强可视化效果。因此，您可以在 COMSOL Multiphysics® 中生成与仿真结果有关的任何物理量的可视化效果。

可视化功能包括表面图、切面图、等值面图、截面图、箭头图和流线图等众多绘图类型。软件提供一系列数值后处理工具用于计算表达式，例如积分和导数。您可以计算实体、表面、曲边以及点上的任意物理量或派生物理量的最大值、最小值、平均值和积分值。许多基于物理场的模块还包含了特定工程和应用领域的专用后处理工具。

导出结果和生成报告

您可以导出数据，并通过第三方工具对数据进行处理。数值结果可以导出为 .txt、.dat 和 .csv 格式的文本文件，也可以导出为非结构化的 VTK 格式。您可以使用 LiveLink™ for Excel® 将结果导出为 Microsoft® Excel® 电子表格软件文件格式(.xlsx)。图像可以导出为多种常见的图像格式，而动画可以导出为 WebM 格式和动画 GIF、Adobe® Flash® 或 AVI 文件。汇总了整个仿真项目的报告可以导出为 HTML(.htm、.html)或 Microsoft® Word® 软件格式(.doc)。

【仿真 App 在分析、设计和生产之间架起沟通的桥梁】

在许多组织中，往往都是少数的数值仿真专业人员需要为一个庞大的群体服务，后者通常是从事产品开发、生产人员，或者研究物理现象和过程的学生。为了顺应这一市场需求，COMSOL Multiphysics®提供了开发仿真 App 的强大功能，借助“App 开发器”，仿真专业人员可以为原本通用的计算机模型创建直观且极具特色的用户界面 - 开发随时可用的定制 App。

您可以从通用模型着手，开发多个不同的 App，每个 App 都可以针对特定的任务而内置有限的输入和输出选项。App 既可以在客户端运行，也可以通过网页浏览器运行，其中可以包含用户文档，还可供您检查“允许范围内的输入”，并通过单击按钮生成预定义的报告。您可以使用 COMSOL Server™ 的 App 管理和分发工具，通过网络或 Web 访问方式将开发完善的 App 分享给设计团队、制造部门、工艺操作员、测试实验室、用户以及客户使用。

COMSOL Multiphysics功能介绍

1、力学

使用结构力学模块模拟几何非线性梁、关节中非线性弹性材料和弹性材料功能。在传热模块中，可以模拟薄层、膜、裂隙和杆，以及低温破坏和平行辐射。声学模块新增了两个高频声波或几何声学的建模方法：射线声学和声扩散。

2、流体

支持在管道流模块中自动将管道连接到三维流动域， CFD 模块增加了两个新的代数湍流模型、并增加了湍流风扇和栅板。

3、电气

AC/DC 模块、RF 模块和波动光学模块都有了由频率和材料控制的自动网格剖分建议，因此可以方便地对无限元和周期性边界进行一键式网格剖分。等离子体模块提供了用于模拟平衡放电的接口。

4、材料与函数

可以对材料进行拷贝、粘贴、复制以及拖放等操作。当在不同的组件中使用相同材料时，可通过材料链接来链接到全局材料。

5、多物理场

预定义多物理场耦合包括：焦耳热和热膨胀;电磁感应、微波、激光加热;热应力;热电和压电效应;非等温流;光电元件;等离子体热源;声-结构耦合;热声-结构和气动声学-结构耦合;多孔介质声学和多孔结构耦合;

6、化工

化学反应工程模块包含了新的化学接口，可以用作化学反应的材料节点。

7、优化和多功能

粒子追踪模块现包含粒子累积、侵蚀和刻蚀功能，且已加入多元分析优化模块。

8、几何和网格

现在可以根据导入的网格构建几何，并可通过链接的子序列调用几何子序列;同时提升了大型阵列和 CAD 装配体的处理速度。

9、求解和求解器

本次更新中大幅优化了 CAD 装配体的模拟功能、支持额外维度、并支持对材料集和用户自定义函数进行扫描;同时改进了求解过程中的探针功能、支持参数化扫描以及在给定间隔内搜寻特征频率功能。